PCBA与整机组装
完整电子组装解决方案
概述
提供从SMT、通孔插件到整机组装和系统集成的全流程PCBA 服务。我们的先进产线可处理从多品种小批量到大规模量产的各类订单。
核心能力
我们全面的能力确保端到端的卓越品质
01
SMT贴片组装
高速贴装，支持01005封装、PoP和BGA工艺
02
通孔插件组装
波峰焊与选择性焊接，支持混装工艺板
03
整机组装
完整系统集成、线束组装及最终包装
04
测试验证
ICT、FCT、AOI、X光检测及老化测试
05
防护工艺
涂覆、灌封、包塑工艺
关键指标
15%
平均成本降低
300+
全球工程师团队
48小时
内完成DFM分析
3000+
已完成项目
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